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應用案例
PL熒光光譜測量應用案例
自動晶片激光打標機應用案例
晶片厚度及翹曲度測量設備應用案例
晶片膜厚自動測量及分類機應用案例
產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
自動晶片激光打標機
晶片厚度及翹曲度測量設備
晶片膜厚自動測量及分類機
晶片自動分類機
晶片方塊電阻自動測試機
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應用案例
PL譜掃描成像儀
藍綠片配置 ; 紅黃片、近紅外激光器及探測器配置 ;第三代半導體(紫外及HEMT器件)配置; 中紅外PL測量(FTIR)解決方案; 靈活的光譜儀配置方案(光纖光譜儀/可變光柵光譜儀); 微區(qū)PL(顯微熒光);低溫PL
自動晶片激光打標機
藍寶石襯底片激光打標; 多種晶片的硬打標和軟打標(配備自動正片、OCR識讀模塊)
晶片厚度及翹曲度測量設備
翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)國家標準定義; 針對切割片/襯底片快速測厚分類解決方案; 常用測距傳感器類型
晶片膜厚自動測量及分類機
兼容多種材料,多層膜厚測量的解決方案; 同質(zhì)外延膜厚測量解決方案; 微區(qū)膜厚測量解決方案
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晶片厚度及翹曲度測量設備應用案例
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晶片方塊電阻自動測試機
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