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應(yīng)用案例
PL熒光光譜測量應(yīng)用案例
自動晶片激光打標(biāo)機應(yīng)用案例
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備應(yīng)用案例
晶片膜厚自動測量及分類機應(yīng)用案例
產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
自動晶片激光打標(biāo)機
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備
晶片膜厚自動測量及分類機
晶片自動分類機
晶片方塊電阻自動測試機
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010-80125950
產(chǎn)品介紹
自動晶片激光打標(biāo)機
通過機械手搬運晶片,用特定激光器在晶片指定位置打標(biāo),實現(xiàn)對晶片的自動標(biāo)記??蓪崿F(xiàn)軟打標(biāo)和硬打標(biāo)??纱驑?biāo)半導(dǎo)體材料覆蓋:、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3(藍(lán)寶石)、Ge等材料。
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